カテゴリー: ハードウェア,

産業用AI企業のNanotronicsは、NVIDIA製のGPUとAIを活用し、従来のチップ製造工場よりもコストを100分の1、サイズを10分の1、製造時間を5分の1に短縮できるという新しいモジュール式プラント「CubeFabs」を提案しています。続きを読む……
紹介NVIDIA製GPUとAIを活用してサイズ＆コストを削減する未来のモジュール式チップ製造プラント「CubeFabs」の続きを読む

中国ではIntelおよびAMD製チップの使用をやめて中国企業の製品への置き換えが推進されています。新たに、中国・工業情報化部が、海外製チップの使用停止を加速させるため、交換スケジュールの策定を求めていることがわかりました。続きを読む……
紹介中国がIntelとAMDなど海外製チップ使用の段階的停止を加速させるよう事業者に指示の続きを読む

Western Digitalが傘下のフラッシュメモリ製品ブランドであるSanDiskから、容量4TBのSDカード「4TB SanDisk Extreme PRO SDUC UHS-Iメモリカード」を発表しました。容量4TBの同SDカードは、2025年発売予定です。続きを読む……
紹介Western Digitalが世界初の容量4TBのSDカード「4TB SanDisk Extreme PRO SDUC UHS-Iメモリカード」を発表の続きを読む

Intelの「Meteor Lake」を搭載したHuawei初のAI PC「MateBook X Pro」が発表されました。MateBook X ProはHuaweiのHarmonyOSで動作し、同社の大規模言語モデル「Pangu」を統合してMicrosoft CopilotやChatGPTと同様の機能を提供するとのことです。続きを読む……
紹介HuaweiがIntelの「Meteor Lake」プロセッサを搭載したノートPC「MateBook X Pro」を発表の続きを読む

Googleは2024年後半に「Pixel 9」「Pixel 9 Pro」「Pixel 9 Pro XL」の3モデルで展開と見込まれているのですが、このPixel 9シリーズでは、緊急時のSOSが5G非地上系ネットワーク(NTN)、つまり衛星ベースで送信できるようになる見込みであることが明らかになりました。続きを読む……
紹介Google Pixel 9などの端末ではテキストメッセージやSOS発信を衛星接続でできるようになるの続きを読む

Huaweiが中国の上海市青浦区に大規模な半導体装置の研究開発センターを建設していると、Nikkei Asiaが報じています。この研究開発センターでは、最先端のチップを製造するために必要なリソグラフィー装置の開発が行われる予定だとのことです。続きを読む……
紹介Huaweiが中国の上海に広大なチップ機器の研究開発センターを建設中、すでにASMLやTSMCなどで働いていた多数のエンジニアを雇用の続きを読む

Appleが、AIの機能向上に焦点を当てた新たなチップ「M4」を2024年の内に発表する見込みであると、Appleの最新情報に詳しいBloombergのマイク・ガーマン氏が報じています。続きを読む……
紹介AppleはAIに最適化した「M4チップ」を2024年中にリリースすることを目指しているの続きを読む

Appleが2024年4月11日、ユーザーやサードパーティーの修理業者向けの既存の修理プロセスを、中古部品をiPhoneの修理に活用できるようにするように強化することを発表しました。続きを読む……
紹介AppleがiPhoneの中古部品を使った修理へのサポート拡大を発表、修理する権利が前進の続きを読む

熊本県菊陽町で建設が進められているTSMCの半導体工場の模様を、海外メディアのThe New York Timesが報じました。続きを読む……
紹介熊本での日の丸半導体の再建を海外メディアはどう伝えているのか？の続きを読む

アメリカの衛星通信企業であるAstranisが2024年4月10日に、50Gbps以上のスループットを誇る衛星ブロードバンドを手頃な価格で提供する「Astranis Omega」を2026年にローンチさせる計画を発表しました。続きを読む……
紹介StarlinkのライバルAstranisが50Gbpsの爆速次世代インターネット通信を可能にする人工衛星「Astranis Omega」を発表の続きを読む

2024年4月10日、MetaがAIワークロード向けに設計した自社開発のAIチップ「Meta Training and Inference Accelerator(MTIA)」の第2世代を発表しました。第1世代と比較してパフォーマンスが大幅に向上し、すでにMetaのデータセンターに導入されているとのことです。続きを読む……
紹介Metaが自社開発のAIチップ「MTIA」第2世代を発表、前世代の3倍の性能を実現しデータセンターにも導入済みの続きを読む

Googleが、カスタムArmベースのCPUである「Axion」を発表しました。このデータセンター向けチップのAxionは、2024年後半にGoogle Cloud経由で利用可能になる予定です。続きを読む……
紹介GoogleがArmベースのCPU「Axion」を発表の続きを読む

AMDが2024年4月9日、組み込み機器向けSoC「Versal」の第2世代として、「Versal AI Edge Series Gen 2」と「Versal Prime Series Gen 2」を2025年後半に発売すると発表しました。続きを読む……
紹介AMDが前モデルからAI処理性能を最大10倍まで高めたSoC「Versal AI Edge Series Gen 2」と「Versal Prime Series Gen 2」を発表の続きを読む

IntelがAIアクセラレータ「Gaudi 3」を2024年4月9日に発表しました。Gaudi 3はAI学習性能とAI推論性能の両面でNVIDIAのAI特化GPU「H100」よりも高い性能を発揮するそうです。続きを読む……
紹介IntelがAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表、NVIDIAのH100より高速かつ低消費電力で一部テストではH200にも勝利の続きを読む

2024年2月2日に発売されたヘッドセット型デバイスのApple Vision Proを使用する一部のユーザーが「目の腫れや頭痛、首の痛みなどに悩まされている」との不満を漏らしていることが報告されています。続きを読む……
紹介Apple Vision Proを購入した一部のユーザーが「目の腫れ・頭痛・首の痛みに悩まされている」と報告の続きを読む