カテゴリー: ハードウェア,

2021年第1四半期における半導体の供給は需要を大きく下回っており、3月8日にはSamsungが「世界規模で深刻な半導体不足が発生している」と警告を発しています。こうした状況の中、Intel・NVIDIA・TSMCという世界を代表する半導体メーカーの重役が「半導体不足はいつまで続くのか？」という質問に答えており、最悪のケースでは「2023年まで続く」という予測も飛び出しています。続きを読む……
紹介Intel・NVIDIA・TSMCの重役が「世界的な半導体不足は2021年中続く」と予測、最悪の予測は「2023年以降も続く」の続きを読む

Samsungが、新製品発表イベント「Galaxy Unpacked」を2021年4月28日に開催することを告知しています。同時に公開された予告映像では、ノートPCのような形状のデバイスの登場がほのめかされています。続きを読む……
紹介Samsungが「最も強力なGalaxy」の発表を予告の続きを読む

2021年第1四半期の全世界PC出荷台数が2020年同期比で55％増と、高い成長率を見せたことが調査会社Canalysの発表により明らかになりました。続きを読む……
紹介2021年第1四半期のPC出荷台数は前年比55％増で大きく回復の続きを読む

NVIDIAが2021年4月12日から開催している年次カンファレンスイベント「GTC 2021」の中で、次世代ノートPC/デスクトップ/サーバー向けのAmpereアーキテクチャ搭載GPUを8つ発表しました。続きを読む……
紹介NVIDIAがAmpereベースの新GPU「RTX A5000」など8種を発表の続きを読む

Intelが自動車業界のチップ不足解消のため、6カ月～9カ月後を目標として自動車向けチップの生産を開始する計画であることが、パトリック・ゲルシンガーCEOにより明かされました。続きを読む……
紹介Intelが自動車向けチップ生産を計画中、6～9カ月以内の生産開始が目標の続きを読む

NVIDIAがオンラインで開催したテクノロジーカンファレンス「GTC 2021」の中で、Armベースのデータセンター向けCPU「Grace」を発表しました。既存の、NVIDIAのグラフィックチップとIntelのCPUを組み合わせたシステムと比較して、10倍の速度を実現しているとのことです。続きを読む……
紹介NVIDIAが初のデータセンター向けCPU「Grace」を発表、Armベースで従来のシステムより10倍高速の続きを読む

Appleの「AirPods Max」で利用できる「空間オーディオ」や、PlayStation 5に搭載されている「Tempest 3Dオーディオ」など、ヘッドホンで立体的なサラウンドサウンドを体験可能にする技術が数多く登場しています。そんなサラウンドサウンドシステムの歴史や仕組みについて、オーディオ機器レビューサイトのSoundGuysが解説しています。続きを読む……
紹介ヘッドホンにおけるサラウンドサウンドシステムの仕組みとは？の続きを読む

技術の進歩は日進月歩であり、ほんの数年前までは広く使われていた技術やデバイスが、現在ではほとんど使われていないということも起こり得ます。テクノロジー関連のオンラインメディア・Tom’s Hardwareの編集長を務めるAvram Piltch氏が、2012年に予想した「今年生まれた子どもが使うことはないであろう15のテクノロジー」について、予想が当たったのか外れたのかを解説しました。続きを読む…..
紹介2012年に予測された「今年生まれた子どもが使うことはないテクノロジー15選」は的中したのか？の続きを読む

DELLのゲーマー向けノートPCの新製品として、Ryzen 5000 HシリーズプロセッサとGeForce RTX30シリーズを搭載した15.6型ノートPC「ALIENWARE m15 Ryzen Edition R5」と、ALIENWARE系の冷却性能を引き継ぎつつも価格を抑えたGeForce RTX 30シリーズ搭載の「Dell G15」を発表しました。ALIENWAREブランドからAMD製C…
紹介ALIENWAREブランドとして約14年ぶりにAMD製CPUを搭載した「ALIENWARE m15 Ryzen Edition R5」登場の続きを読む

Microsoftが公式ブログで、低温で沸騰する液体にサーバーを浸して冷却させる「二相式液浸冷却システム」を採用した自社製データセンターについて発表しました。続きを読む……
紹介煮えたぎる液体にサーバーを沈めて冷却するMicrosoftのデータセンターの続きを読む

スマートフォンや電気自動車など、現代の生活にリチウムイオン電池は欠かせません。しかし、リチウムイオン電池には発火の危険性や、廃棄時の環境への影響、低温での性能低下など、様々な問題があります。サンクトペテルブルク大学の研究チームにより、こうした問題を乗り越え、従来より10倍高速に充電できる新型電池が開発されたことが報告されています。続きを読む……
紹介リチウムイオン電池の10倍の速さで充電できる新型電池登場、火災の危険性が低く環境への悪影響も控えめの続きを読む

Intelが、データセンター向けのCPUである第3世代「Xeon Scalable Processors(SP)」を発表しました。Xeon Scalable Processors(SP)はXeonとしては初の10nmプロセスルールを採用し、従来よりも大きく性能が向上しているとのことです。続きを読む……
紹介Intelが第3世代「Xeon Scalable Processors」を発表、10nmプロセス採用＆最大40コアでパフォーマンスも大きく向上の続きを読む

2020年頃から世界的な半導体不足が続いており、CPUやGPUだけでなくゲーム機や自動車の生産など、さまざまな産業に悪影響が出ていると報じられています。そんな中、多くの家電製品に使われている単価1ドル(約110円)のチップも生産量が減少して価格が上昇、世界的に家電製品が値上がりすると予想されています。続きを読む……
紹介世界的な電子機器の品不足を引き起こしている「100円チップ」を取り巻く状況とは？の続きを読む

Appleが2020年11月に発表したM1チップを搭載するMacBook Proは、ファンレス設計にもかかわらず高性能なデバイスとして高い評価を得ています。そんな中、ファンを搭載した旧世代のMacBook Proに高い静音性を獲得させるべく、専用の水冷システムを構築した猛者が登場しました。続きを読む……
紹介MacBook Pro専用水冷システムを構築して静音＆高性能化を実現した猛者が登場の続きを読む

アメリカと中国の貿易摩擦を背景に、中国の半導体メーカー・武漢弘芯半導体(Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing：HSMC)が工場の操業を開始する前に倒産しました。巨額の資金が投じられたにもかかわらず、半導体チップを1つも生産することなくHSMCが撤退した経緯について、海外ニュースメディア・NPRの北京特派員であるエミリー・フェン氏が伝えています。続きを読…
紹介中国の半導体メーカーが約2兆円超の負債を抱えたまま操業前に破綻、巨額詐欺の実態とは？の続きを読む