カテゴリー: ハードウェア,

欧州議会が2024年4月23日に、「修理する権利」を法的に規定する指令(Directive)を賛成584票、反対3票、棄権14票の賛成多数で採択したことを発表しました。この指令は、2年の猶予期間を経て加盟各国で法制化されます。続きを読む……
紹介メーカーに無料で修理することを義務付ける「修理する権利」規則をEUが採択の続きを読む

ジャック・ドーシー氏率いる決済会社のBlockが、独自のビットコインマイニング用チップの開発を完了し、「世界をリードする半導体ファウンドリ」と設計を進めている段階にあると発表しました。続きを読む……
紹介Twitter創業者ジャック・ドーシーのBlockが独自の3nmビットコインマイニングチップの開発を完了の続きを読む

Appleが新製品発表イベント「Let Loose」を日本時間の2024年5月7日23時に開催することを明らかにしました。このイベントでは、以前からウワサされている新型iPad Proや新型Apple Pencilについての発表があるのではないかと予想されています。続きを読む……
紹介Appleが新型iPadや新型Apple Pencilがウワサされる新製品発表イベント「Let Loose」を2024年5月7日23時に開催すると発表の続きを読む

Intelが2024年4月にAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表しました。ハードウェア系ニュースサイト・ServeTheHomeが、前世代のGaudi 2やNVIDIAのH100よりも高い性能を発揮するというGaudi 3を実際に会場で見てきたとして、そのレポートを公開しています。続きを読む……
紹介IntelがNVIDIAに対抗して発表したAIアクセラレータ「Gaudi 3」の実物写真が公開中の続きを読む

2024年第1四半期の中国における集積回路(IC)の総生産量が、前年同期比40％増の981億個となったことがわかりました。昨今はアメリカによる中国への半導体輸出規制が強まっていますが、旧世代のプロセスで開発される「レガシーチップ」は規制の対象になっておらず、規制の対象としなかったことが裏目に出てしまっていると専門家に指摘されています。続きを読む……
紹介中国の集積回路生産量は前年同期比40％増の981億個で急増中、アメリカによる制裁が原因でレガシーチップ生産大国と化しつつあることが明らかにの続きを読む

2024年4月19日、韓国の半導体サプライヤー「SK Hynix」が台湾の半導体ファウンドリ大手のTSMCと提携を結び、次世代高帯域幅メモリ(HBM)向けチップの製造や高度なチップパッケージング技術の開発で協力すると発表しました。続きを読む……
紹介SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発への続きを読む

GPSが一般向けになる約10年前の1985年、世界初の実用車載ナビゲーション「Etak Navigator」が登場し、世間をにぎわせました。当時としては画期的だったこのシステムがどのようなものだったのかについて、地図専門家のジェームズ・キリック氏が解説しました。続きを読む……
紹介「目的地に到達する方法を永遠に変えた製品」といわれる世界初の実用車載ナビゲーションシステム「Etak Navigator」とは？の続きを読む

Intelが2024年4月18日、アメリカ・オレゴン州ヒルズボロの研究開発拠点で、業界初となる商用高開口数(NA)極端紫外線(EUV)リソグラフィの組み立てを完了したと発表しました。このEUVリソグラフィはオランダの半導体装置大手・ASML製であり、1.4nmプロセスに相当する「14A」プロセスノードの半導体製造に向けた重要な一歩と位置づけられています。続きを読む……
紹介Intelが14Aプロセスノードの実現に向けて業界初の商用「高NA EUVリソグラフィ」の組み立てを完了の続きを読む

台湾に本社を構える世界最大の半導体生産企業「TSMC」は、日本やアメリカ、ドイツなどでの工場建設を進めています。新たに、TSMCのシーシー・ウェイCEOが「台湾以外の工場での半導体生産を希望する顧客」に対して割増料金を設定する方針を示しました。続きを読む……
紹介TSMCは日本やアメリカなど台湾以外での半導体生産に割増料金を設定する予定の続きを読む

近年は大手テクノロジー企業が生成AIツールの開発に多額の投資を行っており、AI用データセンターの建築プロジェクトが世界各国で進められています。ところが、AIバブルによってデータセンターの消費電力が急激に増加しており、電力供給の問題がAIの成長を脅かすボトルネックになっていると経済紙のフィナンシャル・タイムズが報じています。続きを読む……
紹介AIの需要増加によりデータセンターの消費電力が爆増してAI開発のボトルネックになっているの続きを読む

2023年10月31日にAppleが発表した「M3」チップ搭載「MacBook Pro」のうち、最廉価モデルはRAMが8GBしかありません。発表時には「8GBではとても足りない」との声が上がりましたが、Appleの担当者は「我々のメモリは効率化されているので他社の16GBと同等」と説明して批判を抑えようとしてきました。それでもなお、やはり8GBは8GBであり全く役に立たないとの声が愛好家から上がっ…
紹介Macの8GB RAMは「全く役に立たない」との声の続きを読む

人間の神経や脳のシステムに倣って電子回路を構築する試みがニューロモーフィックコンピューティングです。Intelが、ニューロモーフィックプロセッサ「Loihi 2」を搭載した大規模ニューロモーフィックシステム「Hala Point」を構築したと発表しました。続きを読む……
紹介Intelが1秒間に2京回の演算処理性能を誇る世界最大規模のニューロモーフィックシステム「Hala Point」を構築の続きを読む

IntelはNVIDIAのH100を超える性能を備えるAI特化チップ「Gaudi 3」を2024年4月9日に発表しました。このGaudi 3の中国バージョンが準備されていることがIntelの資料から明らかになりました。続きを読む……
紹介IntelがAI特化チップ「Gaudi 3」の性能を9割カットして中国へ出荷予定かの続きを読む

現地時間の2024年4月16日、半導体大手のAMDがAI PC向けの最先端x86プロセッサである「Ryzen PRO 8040」シリーズと「Ryzen PRO 8000」シリーズを発表しました。続きを読む……
紹介AMDが「Ryzen Pro 8040/8000」シリーズを発表、AI PC向けの電力効率に優れたハイパフォーマンスプロセッサの続きを読む

アメリカ国内での半導体製造を支援するCHIPSおよび科学法(CHIPSプラス法)に基づき、アメリカ政府がSamsungに最大64億ドル(約9900億円)を提供する予備合意に至ったことを発表しました。続きを読む……
紹介アメリカ政府がSamsungに最大64億ドルを提供する意向を示す、Samsungは2nmチップをTSMCより2年早い2026年までに製造する予定の続きを読む