HDMI(High-Definition Multimedia Interface)は、映像と音声を1本のケーブルにまとめて送信できる通信規格で、バージョンによって伝送速度や映像の解像度、フレームレート、対応オプションが大きく異なります。「2021年12月時点で最新バージョンであるHDMI 2.1への対応をうたう液晶ディスプレイが、実際は古い規格であるHDMI 2.0にしか対応していなかった件」に…
紹介HDMI 2.0にしか対応していないモニターを「HDMI 2.1対応」と宣伝するのは虚偽なのか？の続きを読む
Intel創設者のひとりであるゴードン・ムーアが提唱した「半導体の集積密度は18～24カ月で倍増し、チップの性能が倍になってもさらなる小型化が進む」という経験則・ムーアの法則に伴い進化を続けてきた半導体ですが、近年はムーアの法則通りの進化を遂げられずにおり、法則に限界が訪れつつあると報じられてきました。そんなムーアの法則に則った半導体の進化を実現するため、IntelがIEEE主催のIEDM 202…
紹介Intelがムーアの法則を加速させるための計画を発表、配線密度10倍以上＆ロジックスケーリング最大50％向上を目指すの続きを読む
スマートフォンなどのデバイスをいち早く分解し、原価や修理のしやすさを10段階で評価することで知られる修理器具ベンチャー「iFixit」が2021年12月13日に、Microsoftと正式に提携して開発したSurface用修理ツールキットを認定技術者向けに販売すると発表しました。これにより、iFixitが推進する「修理する権利」の実現がさらに加速すると期待されています。続きを読む……
紹介Microsoftが最新ガジェット分解集団「iFixit」と正式コラボした公式修理ツールの販売をスタートの続きを読む
写真共有ソーシャルアプリ「Snapchat」の運営企業であるSnapは、シリーズ初のAR対応カメラ付きサングラスとなる第4世代「Spectacles」を2021年5月に発表しました。このSpectaclesを実際に使った上で見えてきた課題と期待を、IT系ニュースサイトのThe Vergeがまとめています。続きを読む……
紹介Snapchat運営が開発したAR対応スマートサングラス「Spectacles」を実際に使って見えた期待と課題とは？の続きを読む
オープンソースで公開されている3DCG制作ソフトウェア「Blender」のバージョン3.0が現地時間2021年12月3日に公開されました。バージョン3へのメジャーアップデートは、2000年に登場したバージョン2以来21年ぶりとなります。続きを読む……
紹介オープンソース3DCGソフト「Blender」バージョン3.0が21年ぶりのメジャーアップデートとして登場の続きを読む
フルフレームカメラ対応で、対象の深度情報を計算して3次元的に対象を捉えることができるライトフィールド機能を世界で初めて搭載したレンズ「K|Lens One」が登場しました。静止画・動画の両方でライトフィールド撮影が可能で、ソフトウェアで処理することで撮影した後からピントの調整が可能になるなど、さまざまな表現が可能になります。続きを読む……
紹介世界初の撮影後にピントを合わせられるカメラ交換レンズ「K|Lens One」が登場の続きを読む
オープンソースライセンスで提供される命令セットアーキテクチャの「RISC-V」の標準化団体であるRISC-V Internationalが、新たにRISC-Vのベクトル仕様とハイパーバイザー仕様、スカラー暗号化機能について40個の拡張仕様を含む15個の新仕様を承認したと発表しました。今回承認された新仕様は、人工知能(AI)・機械学習・モノのインターネット(IoT)・自動運転車・データセンター向けの…
紹介RISC-Vに新仕様が15個追加される、AI・機械学習・IoTアプリ関連の機能を強化の続きを読む
幅わずか0.5mmという「粗塩1粒サイズ」のカメラをアメリカのプリンストン大学とワシントン大学の共同研究チームが開発しました。この超小型カメラは、体積が55万倍のレンズを装着したカメラと変わらない画質の写真を撮影できます。続きを読む……
紹介幅わずか0.5mmで「塩粒サイズ」のカメラが開発されるの続きを読む
半導体メーカーのQualcommが2021年11月30日から2日間にわたって開催しているプライベートイベント「Snapdragon Tech Summit 2021」で、モバイル向けの次世代フラッグシップSoCとなる「Snapdragon 8 Gen 1」を発表しました。続きを読む……
紹介Qualcommがスマホ向け次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表の続きを読む
Advanced Technology Attachment Packet Interface(ATAPI)は、HDD用の接続インターフェースだったIDEコントローラーに対して、CD-ROMドライブやDVDドライブなどを接続可能にするために開発されたパケット型コマンドの接続インターフェースです。このATAPI接続に初めて対応したCD-ROMドライブについて、1980年代後半から1990年代にかけて…
紹介世界で最初にATAPI接続に対応したCD-ROMドライブを探るの続きを読む
台湾の半導体製造会社であるTSMCが、日本政府からの約4000億円の補助金により、熊本県に新しく工場を建設することが決まりました。さらに、Samsungが170億ドル(約1兆9500億円)を投じてアメリカのテキサス州に新工場を建設することが発表されるなど、長引く半導体不足を受けて半導体生産体制の再編が急ピッチで進められています。続きを読む……
紹介4000億円の支援で世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」が日本に新工場を建設、アメリカにもSamsungが新工場建設への続きを読む
Appleは2021年にMacBook ProとiMacという2つの新型Macを発表しました。これに続き、Appleは2022年に新しいMacBook Airをリリースするとウワサされており、どのようなデザインや構成になるのかをApple関連ニュースサイトの9to5Macがまとめています。続きを読む……
紹介2022年に登場が予想される新型「MacBook Air」に関するウワサまとめの続きを読む
Apple関連ニュースサイトのAppleInsiderが、「1988年に発売されたApple Watchの前身がオークションサイトに登場した」と報じており、2万5000ドル(約275万円)の値が付く可能性があると主張しています。続きを読む……
紹介「Apple Watchの先祖」としてオークションに登場した謎の時計の正体とは？の続きを読む
台湾に拠点を置く大手半導体メーカー・MediaTekがスマートフォン向けSoC「Dimensity 9000」を発表しました。発表によると、Dimensity 9000は世界初の4nmプロセスで製造されるSoCになるとのこと。他にもArmv9アーキテクチャを採用したCPUを世界で初めて搭載するなど、最新技術を詰めこんだ高性能SoCとなっています。続きを読む……
紹介「4nmプロセス」「Armv9」など最新技術てんこ盛りなスマホ向けSoC「Dimensity 9000」をMediaTekが発表の続きを読む
VR向け触覚デバイスの開発会社であるHaptXが、Metaが2021年11月16日に発表した「仮想空間の触覚体験を得られるグローブ」は、同社の特許技術と実質的に同一だとする声明を発表しました。続きを読む……
紹介「Metaの触覚グローブはうちの技術のパクり」と競合他社が主張の続きを読む