カテゴリー: ハードウェア,

半導体製造大手のMicronが、232層の3DNANDフラッシュメモリの量産に成功したと発表しました。3D NANDフラッシュメモリが200層を超えたのは史上初で、データ転送速度は従来から50％高速化し2.4Gbit/sに到達しています。続きを読む……
紹介Micronが232層の3D NANDフラッシュメモリを発表、データ転送速度は50％高速化し2.4Gbit/sに到達の続きを読む

光ファイバーケーブルの価格は2021年に記録的な安値となっていたのですが、その後、データセンターやネットワークプロバイダーから大量の需要が発生。一方で供給が不足し、わずか16カ月で価格が2倍以上に高騰する事態となっています。続きを読む……
紹介光ファイバーケーブルが世界的に不足し価格が16カ月で2倍以上に高騰の続きを読む

HDDメーカーのSeagateが2022年7月21日に行われた決算会議において、次世代記録技術「HAMR(熱補助型磁気記録)」に対応したHDDを2023年半ばにリリースすることを明らかにしました。最初に登場するのは30TB以上のHDDで、2026年には50TB以上の製品の登場が予定されています。続きを読む……
紹介30TB以上のHDDを2023年に登場させる意向をSeagateが公式に発表、2026年には50TBもの続きを読む

世界有数の半導体ファウンドリ企業であるIntelが、台湾の半導体企業であるMediaTekと戦略的パートナーシップを締結し、IntelがMediaTekのチップを製造する契約を交わしたことを発表しました。続きを読む……
紹介Intelが台湾の半導体企業MediaTekのチップを製造するパートナーシップを締結の続きを読む

調査会社・TechInsightsが、中国の半導体メーカー・SMICの7nmプロセスルールのチップ生産を報告しています。すでにTSMCは2022年4月に、Samsungは2022年7月に、それぞれ3nmプロセス製品の生産体制に入ったことが報じられているので7nmプロセスの生産は驚くほどのことではないように思えますが、この発見の画期的な部分は、アメリカ商務省が14nmプロセスより高度な技術に利用可能…
紹介中国の半導体メーカー「SMIC」がIntelすら苦戦した7nmチップを大量生産し世界第3位相当のファウンドリへ急成長している実態が判明の続きを読む

HDDには寿命があり、長年使用しているといずれ壊れてしまう可能性があることはよく知られています。HDDが一体何年稼働するのかを突き止めるべく、毎年のようにHDDの故障率統計を発表しているBackblazeが自社データセンターで使用しているHDDを10種類ピックアップして故障率を割り出しました。続きを読む……
紹介HDDは果たしてどれくらい動き続けてくれるのか？の続きを読む

「TikTok」のオーナーとして知られる中国企業・ByteDanceが、独自のカスタムチップ設計に乗り出していることが報じられています。続きを読む……
紹介「TikTok」のByteDanceが独自のカスタムチップ設計を模索中の続きを読む

逆挿し可能な形状の規格であるUSB Type-Cを使用する伝送規格には、充電やUSBの通信プロトコルの伝送だけでなく、アナログ・デジタル音声出力、映像出力を行えるものもあります。USB Type-Cを使用する伝送規格「USB」と「Thunderbolt」について、クラウドストレージサービスを提供するBackblazeが解説しています。続きを読む……
紹介USBとThunderboltについてクラウドストレージサービスのBackblazeが解説の続きを読む

現実世界に仮想世界を重ね合わせる拡張現実(AR)が注目される中、さまざまな企業がメガネ型の「ARグラス(スマートグラス)」の開発に取り組んでいます。以前からARグラスの開発・販売を行ってきたGoogleが、新たなARグラスのプロトタイプの実世界テストを、2020年8月から開始する予定だと発表しました。続きを読む……
紹介Googleが翻訳やナビゲーションを行う次世代ARグラスの実世界でのテストを開始すると発表の続きを読む

ノートPCの薄型化をさらに進めるものとしてMacBookに導入されたバタフライキーボードについて、Appleが故障しやすいのをわかっていて隠していたと訴えられていた一件で、Appleと原告団が和解金5000万ドル(約70億円)の支払いで合意しました。続きを読む……
紹介AppleがMacBookのバタフライキーボードを巡る集団訴訟で和解に合意し5000万ドルを支払いの続きを読む

Dynamic Random Access Memory(DRAM)は主にコンピューターの主記憶装置(メインメモリ)として用いられるメモリの一種で、常に電力を消費する一方で大容量を安価に提供できるという利点があります。ところが、このDRAMが直面する「熱問題」が危機的状況に達してPCやスマートフォンの性能に影響していると、テクノロジー系メディアのSemiconductor Engineeringが…
紹介スマホやPCのパフォーマンスを低下させる「DRAM」の熱問題を解決するための突破口とは？の続きを読む

Samsungが次世代ハイエンドグラフィックボードでの利用が想定される、業界初の24Gbpsのデータ転送速度を実現した「GDDR6 DRAM」を発表しました。続きを読む……
紹介業界初24Gbpsのデータ転送速度を実現したGDDR6 DRAMをSamsungが発表、前モデルから30％以上高速にの続きを読む

IntelがCPUや周辺機器など幅広い半導体製品について、2022年秋に値上げすることを顧客に通知しました。価格引き上げは生産および製造コストの増加に伴うもので、値上げ率はチップの種類により異なるものの、最大で10～20％になる可能性があると報じられています。続きを読む……
紹介Intelがチップ価格を最大20％引き上げる予定、インフレによるコスト増で秋には幅広いCPUや周辺機器の価格が上昇かの続きを読む

2022年7月15日(金)に発売されたAppleの新しいMacBook Airの256GBモデルについて、SSDの読み書きの速度がM1搭載MacBook Proに大幅に劣るという検証結果が報告されています。MacBook ProはNAND型フラッシュメモリを2つ搭載しているのに対し、MacBook Airは1つしか搭載していないのが原因だとされています。続きを読む……
紹介M2搭載MacBook Airの256GBモデルは「SSDの転送速度がM1搭載MacBook Proより遅い」という指摘の続きを読む

ヘッドマウントディスプレイ方式の複合現実(MR)デバイスを開発するMagic Leapが、企業向けARヘッドセットの次世代モデルとなる「Magic Leap 2」の商用利用を2022年9月30日からスタートすると発表しました。続きを読む……
紹介「最も没入感の高い」ハイスペックARヘッドセット「Magic Leap 2」が2022年9月30日に商用利用開始、価格は45万円からの続きを読む