カテゴリー: ハードウェア,

Appleが折りたたみ式ディスプレイを開発していることは長らくウワサされていますが、同社初の折りたたみ式デバイスは2026年に登場する「フルディスプレイ折りたたみ式MacBook」になると、Apple関連のリーク情報でおなじみの業界アナリストであるミンチー・クオ氏がサプライヤーや関係者から入手した情報をベースに予測しました。続きを読む……
紹介Apple初の折りたたみ式デバイスとして「フルディスプレイ折りたたみ式MacBook」が2026年に登場かの続きを読む

電子書籍リーダーなどに採用されている電子ペーパーは、「紙のような質感」「電源を切っても表示が消えない」といった特徴を備えており、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイとは異なる仕組みで動作しています。そんな電子ペーパーの仕組みについてまとめてみました。続きを読む……
紹介電源を切っても文字や画像を表示できる電子ペーパーは一体どんな仕組みなのか？の続きを読む

1977年に打ち上げられたNASAの無人宇宙探査機のボイジャー1号は、2023年11月に突如解読不能なデータを地球に向けて送信し始めました。その後、不具合が発生した原因が判明し、ボイジャー1号は解読可能な信号を送信することができるようになっていたのですが、現地時間の2024年5月22日についに科学データの送信という本来のミッションを再開することに成功したと発表されています。続きを読む……
紹介宇宙から解読不能なデータを送信し続けていたボイジャー1号がついに科学データの送信を再開の続きを読む

Amazonが、生成AIを用いてアップグレードした「Alexa」を2024年後半にサブスクリプション形式でリリースする予定であると報じられました。利用料徴収は生成AIを使用するコストを相殺するための措置だと伝えられています。続きを読む……
紹介AmazonがAIアシスタント「Alexa」を再設計してサブスクリプション形式で提供する可能性の続きを読む

2024年4月に、胸に留めた端末から手のひらに映像を投影して使用するAI搭載ウェアラブルデバイス「Ai Pin」がリリースされました。スマートフォン市場を席巻すると鳴り物入りで登場したAi Pinですが、売上が振るわず早くもメーカーのHumaneが事業の売却先を模索していると報じられています。続きを読む……
紹介ウェアラブルAIデバイス「Ai Pin」不振でHumaneが身売り先を探しているとの報道の続きを読む

高性能な半導体を製造するのに必要な「EUV(極端紫外線)リソグラフィ」という装置を世界で唯一製造するオランダのメーカー・ASMLと、台湾に拠点を置く世界最大の半導体ファウンドリ・TSMCが、中国の台湾侵攻に備えてEUVリソグラフィー装置を遠隔で無効化する仕組みを導入していると報じられました。続きを読む……
紹介ASMLとTSMCは中国の台湾侵攻に備えて半導体製造装置に「リモートで無効化する機能」を搭載しているとの指摘の続きを読む

Appleのチーフオペレーティングオフィサー(COO)であるジェフ・ウィリアムズ氏が、台湾の大手半導体メーカーであるTSMCのCEOであるC.C.ウェイ氏と極秘に会談したと報じられています。この会談の目的は、TSMCが開発中である2nmプロセスの初期生産能力を確保することだったとみられています。続きを読む……
紹介Apple幹部が2nm世代チップの供給に向けてTSMCと極秘会談かの続きを読む

MicrosoftがAIをローカルで実行できるPC「Copilot+ PC」を現地時間の2024年5月20日(月)に発表しました。Copilot+ PCの発表に際してMicrosoft製PC「Surface」シリーズのCopilot+ PC対応モデルが発表された他、Acer・ASUS・Dell・HP・Lenovo・SamsungからCopilot+ PCが登場することも明らかになりました。続きを読…
紹介WindowsのAI機能をローカル実行できる「Copilot+ PC」がAcer・ASUS・Dell・HP・Lenovo・Samsungから一斉に登場の続きを読む

Intelが次世代プロセッサ「Lunar Lake」を2024年5月20日(月)に発表しました。Lunar LakeにはCPU、GPU、NPUが内蔵されており、Snapdragon X Eliteの1.4倍のAI処理性能を備えているとのことです。続きを読む……
紹介Intelの次世代プロセッサ「Lunar Lake」は「x86の根本を覆す電力効率」「前世代の3倍以上のAI性能」を備え各種AIをローカルで実行可能の続きを読む

2021年に登場したApple純正の落とし物トラッカー「AirTag」の後継機が「2025年半ば」にリリースされる可能性があると伝えられました。続きを読む……
紹介Appleの紛失防止タグ「AirTag」の後継モデルが2025年にリリースされる可能性の続きを読む

現地時間の2024年5月16日、 Western Digitalが容量6TBの2.5インチ外付けHDD製品群を発表しました。SSDよりも大容量かつ安価でありながら、コンパクトさと最大読み取り速度130MB/sという高速データ転送も可能な、高い実用性を兼ね備えた外付けHDDになっています。続きを読む……
紹介世界初の容量6TBの2.5インチ外付けHDDをWestern Digitalがリリースの続きを読む

IT系ニュースサイトのFast Companyが、Appleのワールドワイドマーケティング部門シニア・ヴァイスプレジデントであるグレッグ・ジョスウィアック氏と、ハードウェアエンジニアリング部門シニア・ヴァイスプレジデントであるジョン・ターナス氏へのインタビューを公開しました。両氏は2024年5月に登場したiPadシリーズに言及しています。続きを読む……
紹介Apple上級幹部2人が「ほとんどのMacユーザーはiPadも持っている」「AI PCとしてのiPad」などを語るインタビューが公開中の続きを読む

アメリカの半導体企業・Ampere Computingが2024年5月16日に、3nmプロセス技術による256コア「AmpereOne CPU」を発表しました。同社はまた、Qualcommと提携して、Ampere製CPUとQualcommのAIアクセラレータを搭載したAI推論サーバーを構築するとしています。続きを読む……
紹介3nmプロセスの「256コアCPU」をAmpere Computingが発表の続きを読む

QualcommはPC向けのArmベースSoC「Snapdragon X Elite」を開発しており、当該SoCを搭載したPCのリリースに向けて準備が進んでいます。そんな中、海外メディアのVideoCardzがDellの機密資料を入手し、Snapdragon X Eliteの次世代モデルと思われるチップの開発計画を報じました。続きを読む……
紹介Dellの機密資料から「Snapdragon X Elite」の次世代モデルが2025年と2027年に登場予定であることが判明の続きを読む

M.2 Mキー対応機器をRaspberry Pi 5に接続するためのアドオンボード「Raspberry Pi M.2 HAT+」が発売されました。データ転送速度は最大500MB/秒で、価格は12ドル(約1880円)です。続きを読む……
紹介Raspberry Pi 5にM.2 SSDを接続できる公式HAT「Raspberry Pi M.2 HAT+」が登場の続きを読む