日本時間の2023年9月13日に開催されたAppleの新製品発表イベントでは、iPhone 15シリーズがついにApple独自規格のLightningを廃止し、USB Type-Cに移行したことが発表されました。同時にAppleは、第2世代AirPods ProもUSB Type-Cによる充電にアップグレードすることを発表しましたが、USB Type-Cに対応したAirPods Proの充電ケース…
紹介Appleは第2世代AirPods Proの「USB Type-C対応充電ケース」を単体で発売せず、USB Type-Cに切り替えるには本体を丸ごと買い直す必要ありの続きを読む
Appleが2023年9月13日に「iPhone 15」シリーズを発表し、日本では最低12万4800円から販売されることが明らかにされました。円安などの影響で日本では毎年価格が上がり続けているiPhoneですが、実は本国アメリカではここ数年価格に変更はなく、インフレを考慮するとむしろお得になっていることがわかっています。続きを読む……
紹介実は「iPhone 15」は2007年以来最も手頃な価格のiPhoneになっているの続きを読む
IntelがUSB Type-Cコネクタと同一形状のコネクタを備える接続規格「Thunderbolt 5」を2023年9月12日に正式発表しました。Thunderbolt 5は前世代のThunderbolt 4と比べて最大3倍高速なデータ送信が可能なほか、映像の出力や給電にも対応しています。続きを読む……
紹介120Gbpsでのデータ送信が可能な通信規格「Thunderbolt 5」登場、USB Type-Cコネクタ採用で映像出力や給電にも対応の続きを読む
NVIDIAは「RTX 40シリーズ」を2022年9月に発表し、AMDは「RX 7000シリーズ」を2022年11月に発表しました。記事作成時点では、両シリーズのフラッグシップ製品からミドルレンジ製品までが出そろっているのですが。海外メディアのTechRadarは「現行世代のグラフィックボードが出そろったものの、ほとんどゴミ同然だ」と題した記事を公開して両シリーズへの不満を語っています。続きを読む…
紹介NVIDIAの「RTX 40シリーズ」とAMDの「RX 7000シリーズ」は熱くて高価で最悪の世代だという主張の続きを読む
Microsoftが2020年に発売した折りたたみ式2画面スマートフォン「Surface Duo」の第一世代のサポートを、2023年9月10日をもって終了したことを発表しました。続きを読む……
紹介Microsoftが第一世代Surface Duoのサポートをわずか3年間で終了したことを発表の続きを読む
スマートフォンや電気自動車など、現代の多くの電化製品には充電可能な「リチウムイオン電池」が用いられています。多くの需要に伴い、材料となるリチウムの枯渇や価格高騰などの問題が発生することから、リチウムに代わる二次電池の探求が進められている中、「亜鉛空気電池」と呼ばれる電池について、新たな知見が得られたと研究者が明らかにしました。続きを読む……
紹介「亜鉛空気電池」が二次電池の新たな道を切り開く可能性の続きを読む
材料を物理的損傷や腐食を防ぐケースに封入する半導体製造の最終工程「パッケージング」のボトルネックにより、半導体製造が大幅に遅れていることがTSMCの会長より明かされました。特にAI向けに最適化された広帯域幅の製品に影響が出ると見られています。続きを読む……
紹介TSMCが「半導体不足は2024年末ごろまで続く」と指摘の続きを読む
AMDのGPU「Radeon RX 7800 XT」と「Radeon RX 7700 XT」を搭載したグラフィックボードが日本でも2023年9月8日(金)に発売されます。Radeon RX 7800 XTとRadeon RX 7700 XTを一足先に触った複数の海外メディアがゲームや生成AIにおける性能を報告していたので、まとめてみました。続きを読む……
紹介AMD「Radeon RX 7800 XT」と「Radeon RX 7700 XT」は1440pゲーミングで性能を発揮するも画像生成AIには不適の続きを読む
2023年9月6日(水)に「GoPro HERO12 Black」が発表されました。GoPro HERO12 Blackは前世代モデル「GoPro HERO11 Black」と比べて稼働時間が最大2倍に延長されているほか、ブレ補正機能もHyperSmooth 5.0からHyperSmooth 6.0にアップグレードされています。続きを読む……
紹介アクションカメラ「GoPro HERO12 Black」登場、稼働時間2倍で2時間半もの連続撮影が可能の続きを読む
Appleが9月13日に開催する新製品発表イベントに合わせるように、Anker、Belken、mophieとアクセサリーメーカーから続々とワイヤレス給電規格「Qi2(チー2)」に対応したアクセサリーが発表されています。続きを読む……
紹介ワイヤレス給電規格「Qi2」対応アクセサリーが2023年後半に続々登場、充電時間は半分で磁石でピタッと固定可能の続きを読む
Quest ProなどのVRヘッドセットを開発・販売するMetaが、次期Quest Proの開発で韓国の電子機器メーカーであるLGと提携すると報じられています。続きを読む……
紹介Metaは次期Quest Proの製造でLGと提携しているとの報道、2025年に30万円級のハイスペックヘッドセットをリリースの続きを読む
2023年5月に業界最先端の12nmクラスプロセスによる16Gb(ギガビット)DDR5 DRAMの量産開始を発表したSamsungが、16Gb DDR5 DRAMの2倍の容量となる「32Gb DDR5 DRAM」を発表しました。これは業界最大容量であり、最大1TBのDRAMモジュールの実現も可能になるテクノロジーであるとSamsungはアピールしています。続きを読む……
紹介Samsungが業界最大容量のメモリチップ「32Gb DDR5 DRAM」を発表、最大1TBのDRAM作成や消費電力削減が可能にの続きを読む
スマートフォンやスマートウォッチなどの端末を作るとき、大きな金属板から部品やフレームを切り出していくことになります。しかし、この方法よりも時間を短縮し、材料使用量も減らせるとして、Appleが筐体の3Dプリンター製造を試行していることが明らかになりました。続きを読む……
紹介Appleが生産速度短縮と材料節減のため3Dプリンターによる端末製造工程を導入かの続きを読む
高性能プロセッサの最新技術が発表される国際カンファレンスの「Hot Chips 2023」で、Intelが1コアあたり66スレッドの8コアプロセッサを設計していることが明らかになったと、ハードウェア系メディアのServeTheHomeが報じています。続きを読む……
紹介Intelが「8コア528スレッド」のプロセッサを設計していることを明らかにの続きを読む
Intelがプロセッサの最新情報を発表するカンファレンス「Hot Chips 2023」を開催し、新世代のXeonプロセッサなどに関する情報を発表しました。続きを読む……
紹介Intelがサーバー向けCPU「Xeon」の次世代モデルと次々世代モデルの情報をカンファレンス「Hot Chips 2023」で明らかにの続きを読む