カテゴリー: ハードウェア,

SSDが偽物だったり、AirPods Proが偽造品だったりと、インターネットで購入した商品が偽造品だったというケースは多数報告されています。インターネット上で購入したレトロデバイス用のチップが偽造品だったというエンジニアのアンドリュー・ハッチングさんが、どのようにして偽造品であるかを見破ったかをブログ上で明かしています。続きを読む……
紹介偽造チップをつかまされたエンジニアが偽物を見破った方法の続きを読む

X(旧Twitter)の創業者であるジャック・ドーシー氏が率いる決済サービス企業「Block」が、2023年12月8日に、自身が保有するビットコインをハードウェア内に保管するハードウェア・ビットコイン・ウォレット「Bitkey」を世界95カ国でリリースすることを発表しました。記事作成時点でBitkeyは予約受付中で、価格は150ドル(約2万1000円)です。続きを読む……
紹介Twitter創業者ジャック・ドーシーの決済企業「Block」がハードウェア・ビットコイン・ウォレット「Bitkey」を95か国でリリースの続きを読む

Appleは2024年初頭にMacとiPadの売上を回復させるために、複数の新モデルとアップグレードを準備していると、Bloombergが報じています。報道によると、Appleは2サイズ展開のiPad Air、有機EL(OLED)スクリーンを搭載したiPad Pro、M3搭載のMacBook Airを計画しているようです。続きを読む……
紹介Appleが2024年初頭に複数の新型iPad＆M3搭載MacBook Airのリリースを計画しているとの報道の続きを読む

AMDはノートPC向けCPU「Ryzen 7000シリーズ」を2023年から販売しています。ノートPC向けRyzen 7000シリーズの一部には2019年に発表された「Zen2」マイクロアーキテクチャが採用されているのですが、AMDの競合企業であるIntelが当該シリーズを「スネークオイル(インチキ)」と呼んで非難する文章「Core Truths」を公開しました。続きを読む……
紹介Intelが「AMDのCPUモデル名は顧客をだますインチキ手法」と非難する文書「Core Truths」を公開するも即削除の続きを読む

AMDがNVIDIA H100の最大1.6倍の性能を誇るGPUである「Instinct MI300X」と、CPUとGPUを組み合わせたAPUである「Instinct MI300A」を発表しました。続きを読む……
紹介AMDがAIチップ「Instinct MI300」シリーズでNVIDIAの牙城に切り込む、既にOpenAI・Microsoft・Meta・Oracleが採用を決定の続きを読む

AMDが現地時間の2023年12月6日、AI特化チップを備えたモバイルプロセッサ「Ryzen 8040」シリーズを発表しました。コードネーム「Hawk Point」として開発が進められたRyzen 8040シリーズは、「Zen 4」CPUと「RDNA 3」GPUを搭載したAPUで、従来のAMD製モデルと比較して最大1.6倍のAI処理性能を発揮するとのことです。続きを読む……
紹介AMDがAI特化チップを備えたモバイルプロセッサ「Ryzen 8040」シリーズを発表、従来モデルの1.6倍のAI処理性能を実現の続きを読む

現地時間2023年12月6日に、Googleが独自開発を進める機械学習特化のプロセッサ「Tensor Processing Unit(TPU)」の新モデル「TPU v5p」が発表されました。。GoogleはこのTPU v5pについて「TPU v5pと同時に発表されたマルチモーダルAIのGeminiのトレーニングにも使用されています」と述べています。続きを読む……
紹介GoogleがAI向けチップ「TPU v5p」を発表、前世代から最大2.8倍の性能向上で「Gemini」のトレーニングにも使用されるの続きを読む

アメリカのジーナ・ライモンド商務長官が中国に対する半導体輸出についての考えを問われ、NVIDIAが設計している中国向けチップの製造をやめさせたいとの考えを示しました。続きを読む……
紹介アメリカがNVIDIAに中国向けチップの製造をやめるよう警告の続きを読む

Windows Updateによって、すべてのプリンターのモデルが「HP LaserJet」になってしまう不具合が発生していることが明らかになりました。原因はメタデータの取り違えとみられます。幸い「印刷ができなくなる」といった事態はなく、Microsoftはメタデータを修正するアップデートを行う予定です。続きを読む……
紹介Windows Updateにすべてのプリンターが「HP LaserJet」扱いになってしまう不具合の続きを読む

アメリカ市場から締め出された状態が続いている中国の大手IT企業・Huawei(ファーウェイ)が、もはやアメリカに頼ることなく自給自足でチップを製造できるようなネットワークを構築していることが報じられています。続きを読む……
紹介Huaweiはアメリカによる経済制裁を乗り越えて自給自足のチップネットワークを構築しているの続きを読む

小さな穴を使ってスクリーンに目の前の光景を投影する「カメラ・オブスキュラ」という装置は、写真を撮影するカメラの元祖といえます。イギリスのファルマス大学で写真学を教えるデビッド・ホワイト氏が約2メートル四方の巨大な「自撮り用カメラ・オブスキュラ」を開発したと、写真やカメラに関するニュースサイト・PetaPixelが紹介しています。続きを読む……
紹介世界初の「スマホで自撮りできる巨大なカメラ・オブスキュラ」とはどんなカメラなのか？の続きを読む

台湾警察が、ライセンス認証を受けずにHDMIケーブルの模造品を製造していた業者を摘発しました。捜査により3037本のケーブルが押収されていて、警察は被害総額がおよそ8000万ニュー台湾ドル(約4億円)に上ると発表しています。続きを読む……
紹介偽造HDMIケーブル製造者を警察が強制捜査、1日で約4億円分を押収の続きを読む

世界最大の半導体ファウンドリ「TSMC」はアメリカのアリゾナ州に新たな工場を建設中であり、AppleはTSMCアリゾナ工場に半導体製造を依頼することを約束しています。新たに、AppleがAmkorとの提携を強化してTSMCアリゾナ工場で製造された半導体の後工程を担う新工場の建設計画を始動したことが明らかになりました。続きを読む……
紹介AppleがTSMCアリゾナ工場で作った半導体の後工程をAmkorに委託し3000億円規模の新工場建設への続きを読む

中国の半導体企業であるLoongson(龍芯)が、次世代CPUである「3A6000」を2023年11月28日に発表しました。Loongsonは「3A6000は世界の主流製品に匹敵するCPUで、中国が国産CPUの設計において新たな突破口を開くきっかけになる」とコメントしています。続きを読む……
紹介中国が新たな国産次世代CPU「Loongson 3A6000」をリリース、IntelのCore i5-14600Kに匹敵かの続きを読む

Appleが自社デバイスに搭載しているSoCはArmベースで設計・開発されています。そのため、AppleはiPhoneやMacにSoCを搭載するためにArm側にライセンス料を支払っていますが、そのロイヤリティが1チップあたり30セント(約45円)を下回ると報じられています。続きを読む……
紹介AppleがArmに支払うライセンス料はチップ1枚あたり30セント未満で激安の最安値の続きを読む