カテゴリー: ハードウェア,

Samsungが2022年から提供している、スマートフォンやタブレットを自分で修理するプログラムに、折りたたみ機構を備えた端末であるGalaxy Z Flip5やGalaxy Z Fold5などを追加しました。折りたたみ端末がこの自己修理プログラムに加わるのは初です。続きを読む……
紹介Samsungが自己修理プログラムの対象に折りたたみ端末を追加の続きを読む

アメリカは半導体関連製品の中国への輸出を厳しく制限しています。中国は規制を回避しつつ高性能チップの生産を行うことを目指しており、複数の中国企業がマレーシア企業に高性能チップの組み立てを委託していることや、日本の半導体企業の製品が中国企業に採用される事例が増えていることが報じられています。続きを読む……
紹介アメリカの半導体輸出規制を受けて中国企業が高性能GPUの組み立てをマレーシア企業に委託、一方で日本の半導体企業は先進的でない半導体製造装置の輸出で影響を相殺の続きを読む

Appleが2023年9月に発売したApple Watch Ultra 2とApple Watch Series 9のアメリカでの販売を間もなく中止すると発表しました。これはApple Watchに搭載されている血中酸素センサーをめぐる特許紛争が原因です。続きを読む……
紹介AppleがApple Watch Series 9とUltra 2の販売を中止、血中酸素センサーの特許紛争をめぐりの続きを読む

2023年12月9日～13日までサンフランシスコで開催されたIEEE(米国電気電子学会)国際電子デバイス会議(IEDM)で、Intel・Samsung・TSMCがCMOSメモリを小型化するための技術「CFET(相補型電界効果トランジスタ)」のデモをそれぞれ公開しました。続きを読む……
紹介Intel・Samsung・TSMCのチップメーカー3社が未来の3次元トランジスタ構造「CFET」の実証デモを発表の続きを読む

2023年12月6日に発表されたAMDのAI特化型チップ「MI300X」は、NVIDIA製AI特化型チップ「H100」と比べて優れた性能を発揮できることがアピールされています。一方でNVIDIAはMI300XとH100の比較の際のテスト環境が同一ではなかったと主張しました。そこでAMDはNVIDIAの指摘に対する検証を行いました。続きを読む……
紹介AMDのAI特化型チップ「MI300X」がNVIDIA製チップ「H100」と同等の環境で最大2.1倍のパフォーマンス性能を発揮したことが報告されるの続きを読む

定格の最高値を上回る周波数でCPUやGPUを動作させることを「オーバークロック」と呼び、一部のユーザーがより高い処理能力とベンチマークスコアを目指してしのぎを削っています。AMDが2023年11月にリリースしたハイエンドプロセッサー「Ryzen Threadripper 7000」シリーズには、オーバークロックモードを有効化すると切れるヒューズが搭載されていると報じられています。続きを読む……
紹介AMDのThreadripper 7000シリーズにはオーバークロックが有効になると飛ぶヒューズが隠されているの続きを読む

2023年12月14日、Intelが第5世代Xenonプロセッサー(コードネーム：Emerald Rapids)を公開しました。Emerald RapidsはAI向けに設計されたプロセッサーで、推論処理パフォーマンスは前世代と比較して最大42％向上しています。テクノロジー系メディアのTom’s HardwareはEmerald Rapidsの性能をまとめ、さらにラインナップのうち1万1600ドル(…
紹介Intel第5世代Xeon「Emerald Rapids」Platinum 8592+レビュー＆ベンチマーク公開の続きを読む

Intelが第14世代CoreプラットフォームのノートPC向けプロセッサ「Core Ultra」シリーズを正式発表しました。Core Ultraは初のIntel 4プロセスノードで設計されたコンシューマー向けSoCで、IntelのSoCとして初めてAI処理に特化したニューラルプロセッシングユニット(NPU)を搭載しているのがポイントです。続きを読む……
紹介IntelがノートPC向けの第14世代SoC「Core Ultra」プロセッサーを正式発表、NPU搭載でAI性能を重視の続きを読む

2015年に設立され、2021年にTikTokの運営元であるByteDanceに買収された中国のVRデバイスメーカー・Picoが、次世代VRデバイスの「Pico 5」の開発を見送ったとしたと報じられました。IT系ニュースサイトのThe Informationは「Pico 4の売上がByteDanceの期待を大きく下回ったから」と解説しています。続きを読む……
紹介TikTok運営元のByteDanceがVRヘッドセット「Pico 5」開発を中止、「Pico 4」の売上がVR市場で低迷しているための続きを読む

MacでBluetoothヘッドセットを使うと、なぜか音質が大きく劣化したり、プツプツとノイズが混じったりすることがあります。なぜMacにBluetoothヘッドセットを接続すると音質が下がるのかについて、Mac用のオーディオ設定アプリ「Recadio」を開発するダニエル・ゴンザレス・レイナ氏が解説しています。続きを読む……
紹介Macに接続したBluetoothヘッドセットで音質が悪い原因と修正する方法の続きを読む

アメリカの半導体素子標準規格を策定する団体・JEDECが、ノートパソコン用メモリモジュールの新しい規格となるCompression Attached Memory Module(CAMM2)を標準とすることを発表しました。続きを読む……
紹介ノートPC向けの次世代メモリモジュール標準「CAMM2」をJEDECが発表の続きを読む

小規模な商店や屋台などではレジスターを導入せずに暗算や電卓を使って会計を行うことがよくあります。しかし、暗算や電卓を用いた会計方式では収支を自動的にまとめることができません。インドで開発されたスマート電卓「Tohands」を使えば電卓で計算した結果をスマートフォンに自動転送して収支管理を自動化できます。続きを読む……
紹介電卓とスマホを連携して収入＆支出を管理できるイベントや物販で超役立ちそうなスマート電卓「Tohands」の続きを読む

半導体は微細化を進めるほど処理性能や電力効率が向上するとされています。記事作成時点ではTSMCが3nmプロセスルールの半導体量産化に成功してコンシューマー向け製品に3nmチップが搭載され始めているのですが、すでに半導体生産企業各社は2nmプロセスルールの量産化に向けて研究開発を進めています。そこで、大手半導体生産企業TSMC、Samsung、Intelの微細化の現状や経済紙のFinancial T…
紹介最初に2nm半導体を量産するのはTSMCかSamsungかそれともIntelか？の続きを読む

2023年12月6日(水)にAMDがAI特化型チップ「MI300X」および「MI300A」を発表しました。AMDはMI300XがNVIDIA製AI特化型チップ「H100」と比べて優れた性能を発揮するとアピールしていますが、記事作成時点ではAMDが実施したベンチマークの結果しか公開されていません。そんな中、半導体関連コンサルタントのディラン・パテル氏がAMDの公式資料をもとにMI300Xが一体どれほ…
紹介AMDのAI特化型チップ「MI300X」はChatGPTにも使われるNVIDIA製チップ「H100」を超えられるのか？の続きを読む

PCを自作する際に、少しでも価格を抑えるためにネット通販でパーツを購入した経験がある人は多いはず。しかし、ネット通販で電源ユニットを購入したところ、内部に鉄と土の塊が入ったものが届けられたという体験談が報告されています。続きを読む……
紹介自作PCのために安い電源ユニットを通販で買ったら鉄と土の塊が中に入った粗悪品だったという報告の続きを読む