2024年4月19日、韓国の半導体サプライヤー「SK Hynix」が台湾の半導体ファウンドリ大手のTSMCと提携を結び、次世代高帯域幅メモリ(HBM)向けチップの製造や高度なチップパッケージング技術の開発で協力すると発表しました。続きを読む……
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