電子部品大手ロームが次世代パワー半導体の量産を開始、約20年にわたり研究開発を進めてきたSiC型だ

1：名無しさん　電子部品大手のロームは12月から次世代パワー半導体の量産を始める。原材料は従来のシリコンではなく炭化ケイ素（SiC）でロームが約20年にわたり研究開発を進めてきた。機器を動かす時の電力使用を効率化でき、 […]…

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