アメリカ政府がSamsungに最大64億ドルを提供する意向を示す、Samsungは2nmチップをTSMCより2年早い2026年までに製造する予定

アメリカ国内での半導体製造を支援するCHIPSおよび科学法(CHIPSプラス法)に基づき、アメリカ政府がSamsungに最大64億ドル(約9900億円)を提供する予備合意に至ったことを発表しました。続きを読む……

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