台湾のチップメーカー「TSMC」が日本に第2工場を建設し2027年末までに操業を開始すると発表、総投資額は約3兆円となり第1工場は第4四半期に量産開始予定

台湾のチップメーカーであるTSMC・ソニーセミコンダクターソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車が、日本の熊本県にあるTSMC子会社のJASMへの追加投資を発表し、日本で2番目となる半導体工場を建設し、2027年末までに操業を開始すると発表しました。日本政府による支援を含めると、TSMCの日本事業への総投資額は第1工場と合わせて200億ドル(約2兆9600億円)にのぼります。続きを読む……

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