Intelがムーアの法則を加速させるための計画を発表、配線密度10倍以上＆ロジックスケーリング最大50％向上を目指す

Intel創設者のひとりであるゴードン・ムーアが提唱した「半導体の集積密度は18～24カ月で倍増し、チップの性能が倍になってもさらなる小型化が進む」という経験則・ムーアの法則に伴い進化を続けてきた半導体ですが、近年はムーアの法則通りの進化を遂げられずにおり、法則に限界が訪れつつあると報じられてきました。そんなムーアの法則に則った半導体の進化を実現するため、IntelがIEEE主催のIEDM 202…

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